“校地聚合·产教融合：高质量发展”——精一科技亮相中国（西安）高等教育博览会！

2022-08-04 20:00:13 admin 1019

2022年8月4日上午，第57届“中国高等教育博览会”在西安国际会展中心开幕。

本届高博会的主题是“校地聚合·产教融合：高质量发展”，共推出“展览展示”“会议论坛”“特色活动”“高端发布”“云端推送”五大版块。精一科技携手科达教育在1L81展位，带来好运维智能运维平台、云实训解决方案等产品与大家见面。

本届高博会是我国高等教育领域集现代化教育高端装备展示、科研成果转化、教学改革成果推介、教师专业化发展提升、创业就业服务为一体的综合性品牌展会。

精一科技带来的好云帷智能运维平台，部署在高校未来媒体实验室，通过建设融媒体生产调度平台，实现了校园媒体宣传融合，实现了“一次采集、多次生成、多元发布”的内容制作与运营模式，在解决了学校宣传与形象打造的同时，满足了相关专业学生的日常教学工作，让学习以实践实操的方式提高学生在媒体制作编辑与使用的水平，为国家培养传媒行业人才。

精一科技结合多年广电传媒与教育行业音视频经验，采用高性能图像传输协议，及多年积累的视音频大文件加速算法，推出贴合教学与应用的超融合云制作实训解决方案，目前已在全国几十家高校及高职类院校落地使用，得到了用户良好的反馈。

展会仍在火热进行中，精一科技欢迎各位老师及合作伙伴莅临1L81展位参观！